Проектирование и сборка печатных плат, поверхностный монтаж, контрактное производство

Производим работы по сборке печатных плат на современном автоматическом оборудовании импортного производства. От единичных экземпляров до крупных серий:

• Сборка односторонних, двухсторонних, многослойных печатных плат;
• Установка SMD компонентов от ЧИП 01005 до Fine Pitch QFP, BGA 40х40 мм (поверхностный монтаж), а также осуществляется традиционный монтаж в отверстия;
• Установка и демонтаж всех типов корпусов, включая BGA, microBGA, QFN, применяются высококачественные паяльные материалы фирмы Indium Co;
• Подготовка производства: изготовление трафаретов, проектирование плат для поверхностного монтажа;
• Инспектирование собранных изделий с применением автоматической системы визуального контроля.